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航天江南智慧农业与电子科大联合研发传感器芯片取得进展

发布时间:2021-04-26    信息来源: 航天江南

近日,贵州航天智慧农业有限企业与电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室联合研发的多维环境传感器芯片项目取得进展,双方联合研发的传感器芯片已完成样品测试。

该传感器芯片是国内首款基于8英寸MEMS工艺的自主研发集空气温度、空气湿度、大气压力参数于一体多维环境信息感知芯片,集成度高,测量结果准确。芯片尺寸仅4mm,由温度传感单元、湿度传感单元、压力传感单元组成。采用独立传感单元设计,能够有效提高芯片在复杂的农业环境中的抗干扰性能和准确性。

三个传感单元通过特殊设计的微细加工工艺流程,实现了传感器芯片技术领域最先进的单片化集成,同时保持了芯片尺寸的最小化,集成了温度-湿度-压力的三合一传感器芯片采用8英寸芯片制程完成了流片加工,代表了目前MEMS传感器芯片制造的最先进水平。

经测试,该款芯片的最大温度误差低于0.5℃,最大湿度误差低于3%,最大压力误差低于0.5kPa,各项参数均属于行业领先水平。目前该款芯片已受邀参加由中国工程院主办的“中国工程院农业传感器工程科技战略高端论坛”和“2021智慧农业与智能装备成果技术交流会”。

后续,企业继续瞄准智慧农业前瞻课题和核心关键装备技术研究,解决智慧农业实际应用过程中存在的关键性问题,提高企业在现代化农业领域关键技术积累和市场核心竞争力。(文/陈果)

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